[미래경제 한우영 기자] 삼성전자가 올해 인공지능(AI)을 사업 전략의 핵심으로 삼고 AI 시대를 선도하기 위한 행보에 박차를 가한다. 가전과 모바일 등 세트 부문에서는 클라우드 등 외부 서버와의 연동 없이도 기기 자체에서 AI 기능을 사용할 수 있는 '온디바이스 AI' 제품을 확대해 시장의 주도권을 잡는다. 반도체 역시 수요가 급증하고 있는 고부가·고성능 'AI 반도체'를 중심으로 전략을 재편해 반도체 1위 자리를 굳건히 하겠다는 계획이다.

삼성전자가 강조하고 있는 '온디바이스 AI' 시대의 원년을 연다. 그 시작은 올해 초 출시된 '갤럭시S24' 시리즈이다. '갤럭시S24' 시리즈는 세계 최초 AI 스마트폰으로 사용자들은 별도의 애플리케이션(앱) 없이 기본 탑재된 전화 앱을 통해 실시간 통역 통화 기능을 이용할 수 있다. 총 13개 언어를 지원한다.

온디바이스 AI로 통역이 이뤄지기 때문에 통화 내용이 휴대폰 외부로 노출될 가능성도 없어 사용자는 보안 걱정 없이 안심하고 사용할 수 있다. 카메라에도 AI 모델을 대거 채용해 줌부터 나이토그래피까지 한층 더 완성된 카메라 경험 제공한다. 생성형 편집 등 AI를 활용한 편집 기능도 대폭 강화됐다.

가전제품 역시 'AI'에 중점을 두고 있다. 삼성전자는 올해부터 모든 제품을 온디바이스 AI로 출시한다. 올들어 삼성전자가 선보인 비스포크 냉장고, 비스포크 무풍에어컨, 비스포크 큐브 에어 인피니트 라인, 네오 QLED·삼성 OLED TV, 비스포크 AI 콤보 등 신제품은 한층 강력해진 AI 기능을 통해 사용자에게 맞춤형 사용경험을 제공한다. 

삼성전자는 이들 제품 외에도 올해 비스포크 제트 AI, 비스포크 제트봇 AI 등 AI 기능이 강화된 제품을 국내 시장에 선보이며 'AI 가전=삼성'이라는 공식을 공고히 할 계획이다.

삼성전자의 핵심 사업인 반도체 사업 역시 AI를 중심으로 전략을 가다듬는다. 초거대 AI 시장에 대응해 고대역폭메모리(HBM) 등 응용별 요구 사항에 기반한 다양한 메모리 포트폴리오로 미래 시장 선점을 강화할 방침이다. 

삼성전자는 최근 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대) 12H(12단 적층) D램 개발에 성공했다. 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다는 설명이다.

HBM3E 12H는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상 개선된 제품이다. HBM3E 12H는 1024개의 입출력 통로(I/O)에서 초당 최대 10Gb를 속도를 지원한다. 삼성전자는 HBM3E 12H의 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정이다.

2026년에는 HBM4를 양산할 예정이다. 특히 삼성전자는 고객들의 개별화된 요구에 대응하기 위해 차세대 HBM4부터 버퍼 다이에 선단 로직 공정을 활용할 계획이다.

HBM 외에도 고성능·저전력 온디바이스 AI용 솔루션 ▲LPDDR5X D램 ▲LPDDR5X CAMM2 ▲LLW D램 ▲PCIe 젠5 SSD 'PM9E1', 차량용 솔루션 ▲디태처블 오토SSD 등을 통해 AI 시대의 주도권을 쥘 계획이다. 새로운 제품과 시장을 개척하기 위해서는 전 세계 파트너, 고객들과의 협력도 확대한다. 

여기에 네이버와 협력해 개발 중인 AI 가속기 마하-1도 출시를 예고했다. 마하-1은 프로그래머블반도체(FPGA) 방식이다. 즉, 개발자가 설계를 변경할 수 있는 반도체로, 용도에 맞게 회로를 다시 새겨넣을 수 있다. 이 때문에 여타 그래픽처리유닛(GPU) 등과 달리 유연성이 있으며 응용 분야도 넓은 것으로 평가받는다.

마하-1은 자체 개발 프로세서에 고대역폭메모리(HBM) 대신, 저전력(LP) D램을 묶는 방식으로 설계됐다. 그만큼 더 가볍고 병목현상도 없다. 기존 AI칩과 동일한 성능을 유지하면서, 전력 효율은 8배 이상에 이른다. GPU와 고대역폭메모리(HBM)로 구성된 엔비디아 AI 가속기보다 전력 소모량은 적고, 속도는 빠르다.

삼성전자는 마하-1을 지난 20일 열린 개최된 정기 주주총회에서 처음 공개하며 2~3년 이내에 세계 반도체 시장 1위 자리에 오르겠다는 자신감을 보였다.