낸드 키옥시아-WD 맞손…SK하이닉스-TSMC 'AI 동맹' 거론도

 AI 반도체 시장이 커지면서 기업간의 연합 구축이 활발해 지고 있다. [자료사진=SK하이닉스 뉴스룸] ⓜ
 AI 반도체 시장이 커지면서 기업간의 연합 구축이 활발해 지고 있다. [자료사진=SK하이닉스 뉴스룸] ⓜ

[미래경제 한우영 기자] 인공지능(AI) 확산에 따른 AI 반도체 시장이 급성장하면서 관련 업계의 연합 전선 구축 움직임이 활발해지고 있다.

18일 업계에 따르면 생성형 AI '챗GPT' 개발사로 유명한 오픈AI의 최고경영자(CEO) 샘 올트먼은 자체 AI 반도체 생산을 위해 사상 최대인 7조달러(약 9300조원) 규모 투자 유치에 나섰다.

그는 반도체 생산시설을 10여곳 건설해 세계 1위 파운드리 회사인 대만 TSMC에 운영을 맡기겠다는 구상을 갖고 TSMC와 여러 차례 접촉한 것으로 전해진다.

또 최근 주가가 급등한 영국 반도체 설계업체 Arm(암)을 보유한 일본 소프트뱅크의 손정의 회장도 만나 자신의 사업계획을 설명한 것으로 알려졌다.

올트먼은 지난달 한국을 방문해 삼성전자 및 SK하이닉스 경영진과도 면담했으며, 이달 21일 인텔의 '다이렉트 커넥트' 행사에 참석해 펫 겔싱어 인텔 CEO도 만날 예정이다.

메모리 업체들도 협력관계를 구축하며 AI 반도체 경쟁력 강화에 나섰다.

낸드플래시 업체인 일본 키옥시아와 미국 웨스턴디지털(WD)은 AI 반도체 수요에 대응하기 위해 손을 잡는다. 작년 3분기 기준 글로벌 낸드 시장에서 웨스턴디지털은 3위, 키옥시아는 4위다.

키옥시아와 웨스턴디지털은 최첨단 메모리 반도체 생산에 정부 보조금을 포함해 총 7290억엔(약 6조5000억원)을 투자할 계획이라고 최근 발표했다.

이번 투자로 생성형 AI 보급 확대에 따른 데이터 센터 수요에 부응해 일본 공장 2곳에 이른바 8세대, 9세대 메모리 생산 라인을 신설하기로 했다. 양산 예정 시점은 내년 9월이다.

고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 경쟁력을 갖춘 SK하이닉스와 파운드리 1위 TSMC의 협력 가능성도 주목받고 있다.

SK하이닉스의 HBM 생산 일부 공정을 TSMC가 담당하고, TSMC가 후공정인 패키징 일부 공정을 담당하는 식이다.

다만 이 같은 협력 방안에 대해 SK하이닉스 측은 고객사 관련 내용은 확인 불가능하며, 아직 정해진 바가 없다는 입장이다.

삼성전자도 최근 일본의 AI 스타트업 프리퍼드네트웍스(PFN)로부터 AI 가속기를 비롯한 2나노 공정 기반 AI 반도체를 수주하는 등 AI 반도체 생태계 구축에 힘쓰고 있다.

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