삼성전자가 애플과 특허 분쟁을 진행하고 있는 가운데 애플이 오는 2015년부터 삼성전자와 모바일 애플리케이션 프로세서(AP), 이른바 아이폰7에 들어갈 14나노 A9칩의 공급 계약을 맺은 것으로 전해졌다.

14일 언론보도에 따르면 삼성전자가 애플의 아이폰7에 들어갈 AP인 '14나노 A9'칩을 2015년부터 공급키로 지난 5월 계약한 것으로 알려졌다.

이 제품은 현재 개발된 '20나노 A8'에 비해 동일한 전력에서 40%이상의 성능을 발휘하는 첨단 부품인 것으로 업계에서는 평가하고 있다.

삼성은 지난 2007년부터 애플과 AP공급 계약을 유지해 왔으나 지난해 특허분쟁이 진행되는 가운데 내년에 출시될 아이폰6에 탑재될 '20나노 A8'칩 공급계약을 대만 회사에 빼앗긴 것으로 전해졌다.

삼성전자 관계자는 이에 대해 "너무 앞서 간 이야기"라며 "애플사와의 부품 계약 관계는 확인해 줄 수 없다"고 말했다.

김석 기자