[미래경제 김하은 기자] 삼성전자가 중국 산시성에서 제2기 반도체 공장 건설을 위한 기공식을 열고, 최첨단 메모리 반도체인 3차원 낸드플래시 생산량을 기존보다 2배 이상 늘리겠다고 29일 밝혔다.

3차원 낸드플래시는 반도체 회로를 여러 겹 쌓아서 올리는 방식으로 기존 반도체보다 전력 소비량은 적고, 데이터 처리 속도는 훨씬 빠르다는 장점이 있다.

삼성전자는 이번 라인 증설에 총 70억 달러(약 7조5000억원)를 투자해 2019년까지 완공할 계획이다. 새로 짓는 공장은 기존 반도체 1라인과 크기가 비슷한 축구장 100여개 규모(약 110만㎡)에 달할 것으로 알려졌다.

김기남 반도체 부문 사장은 기공식에서 "시안 반도체 공장은 한국과 중국의 경제 협력을 상징하는 공장"이라며 "새로운 생산 라인 건립을 통해 낸드플래시 생산량을 대폭 늘리고, 중국과 세계 IT(정보기술) 산업 발전에 기여할 수 있도록 하겠다"고 말했다.

삼성전자가 이처럼 낸드플래시 생산 라인 증설에 나서는 이유는 중국 시장 점유율 확대를 위함이다. 현재 중국 낸드플래시 시장은 2014년 1분기 20억달러(약 2조1400억원)에서 작년 3분기 41억달러(약 4조3900억원)로 2배 이상 급성장했다.

올해도 스마트폰·PC의 저장 장치에 낸드플래시 탑재가 계속 늘어나고, 클라우드(가상 저장공간) 산업까지 급성장하면서 중국 기업들의 낸드플래시 수요는 계속 늘어나는 상황이다.

삼성전자 관계자는 "중국은 세계에서 낸드플래시 반도체 수요가 가장 빠르게 늘어나는 시장"이라며 "반도체 공급 물량 확대와 고객사 추가 유치를 통해 반도체 시장에서의 영향력을 강화할 것"이라고 말했다.